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e络盟最新调研:工程师近80%通过开发工具包设计方案实现最终量产
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2014年11月14日 星期五

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报告揭示了开发工具包在电子产品设计与生产流程中的重要作用,以及影响开发工具包选择的各种因素。

e络盟日前公布一份全新调研报告显示:开发工具包有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产。调研结果进一步显示,79%的工程师不仅在原型设计及测试阶段,还在最终的量产设计时间使用全部或部分开发工具包设计方案。四分之三的调研对象还表示,开发工具包对于扩展产品设计范围及推动现代科技创新有着至关重要的作用。

《开发工具包应用困境》详细调研报告基于e络盟开展的一项针对使用开发工具包的244名工程师的全球性调查。该调研报告分析了专业工程人员对开发工具包的看法、开发工具包在设计与生产流程中的应用程度以及影响开发工具包选择的因素,现可免费下载。

报告显示,77%的工程师会定期查看是否有可用于评估电子组件的开发工具包,近一半(44%)的调研对象表示若没有开发工具包,他们则无法完成工作。

很明显,开发工具包有助于推动技术进步。近四分之三(74%)的调研对象「在工作中」积极使用开发工具包以掌握最新技术,89%的调研对像使用开发工具包用于测试新系统。

该调研报告还分析了工程师在选择开发工具包时对组件和功能的要求,进一步显示开发工具包对于推动新产品的创新开发具有重要作用。47%的调研对象表示连接性能是最主要的衡量因素,这表示物联网、无线与感测等应用领域的设计开发对于开发工具包的需求日益增长。此外,实用的板载功能(43%)、OS支持(36%)以及数据处理带宽和速率(36%)等也是重要的选择依据。(编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 開發套件  e络盟  电子逻辑组件 
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