根据中央社报导，工研院电子工业研究所，日前发表利用半导体优势领先世界的微机电技术，电子所微电机组件技术组组长黄新钳表示，盼借着微机电技术的开发与技术转移，带动更多设计中心投入此一领域，而能在2007年让台湾微机电产值达到10亿美元。

工研院电子所发表的微机电技术成果，共分为微通讯、微流体与感测、微结构、应用系统整合及制程整合等五大类。其中，在制程整合部分，包括COMS、MENS（微机电）、COMS Machining等，都是利用台湾领先全球的半导体优势，将微机电技术与IC结合，所开发的装置将可应用于汽车安全气囊组件等许多产品上。在微通讯部分，电子所开发出微机电射频等组件与技术、掌握关键零组件技术，让台湾在光通讯上从设计到制程，都有完整的产业技术支持。

另外，在共享芯片技术上，电子所希望能让制程标准化、建立共通的平台，以降低厂商进入的门坎，而能在微机电IC平台上开发更多产品与应用。

黄新钳表示，政府积极推动台湾转型设计研发，因此电子所开发这些技术，目的就是希望抛砖引玉，透过技转，并利用现有占优势的晶圆代工制程，让台湾能增加更多的微机电设计中心，借着民间力量的投入，让更多设计中心投入微机电产业，带动产业发展。

电子所希望到2007年时，台湾的微机电产业虽然也许仍无法与半导体相比，但产值能达到10亿美元的水平。