工研院电子所宣布成功研发可应用于IC散热的「硅基板微型冷却组件」，该组件底板7mm×9mm、顶板4mm×9mm、组件高度1.5mm，操作温差可达65℃、最大吸热量3.2瓦特，为目前国内开发最小且可量产的热电组件，面积比一元硬币还小，未来将应用在高功率LED、光收发模块等高散热需求的可携式电子产品上。

据了解，工研院电子所继先前开发出陶瓷基板微型冷却组件的散热技术之后，进一步以更先进的技术研发出硅基板微型冷却组件；电子所是以固态式的热电组件作为散热装置，将组件置入IC封装内，由于硅基板热传导性高，具有反应速度快、散热能力强、无污染等优点，可大幅增加产品稳定度及使用寿命。而因为以硅为基板，未来利用微机电与微电子制程技术的整合，更可广泛应用于生物芯片等产品的散热及温度控制。

工研院电子所所长陈良基表示，台湾身为全球最大的笔记本电脑、网络适配器、无线区域网卡、数字相机等多项电子产品生产国，先进散热技术的开发将更能有效协助国内产业维持竞争优势；而电子所接下来将朝向薄膜与奈米结构的微型冷却温控组件技术的开发，合作开发更高效率的热电材料。