最近手机科技在线充满了内幕爆料消息，除了iPhone 5外，小米第二代的规格在中国市场也是传得满天飞。对于小米来说，能获得这么多的关注，其市场地位已可见一斑。换个角度想，一向以贾伯斯为师的小米创办人雷军，不知在幕后做了多少「消息释出」的操作？

小米手机二代的包装盒，可以承受 180kg 的重量 BigPic:379x540

确定由雷军发布的是小米手机二代的包装盒照片。这个包装盒具备简约且环保的特点，跳转可以看到更多外观图。与第一代机型可以承受 85kg 单人重量不同的是，这次的包装可以承受 180kg 的重量。如图所示，有两个人迭罗汉压在上方而其不坏，这是为了在运输途中确保安全。

8月16日将是MIUI ROM两年及小米手机一周年的纪念日，市场盛传这天就是小米二代机上市的时间点。

由于小米手机标榜为发烧友设计的定位，所以一切曝光的规格都向最高档看齐。对于屏幕尺寸，有一说是4.6吋显示器，也有说法是4.3吋；屏幕分辨率则将达时下高阶主流水平的720p（720x1280）的HD画质；前置镜头为200万画素、后置镜头为800万画素。

以上这些规格，都还不是最关键的。讨论最多的，还是其处理器核心。

身为发烧机，一般相信小米二代很难不选配四核心的处理器。而以小米一代与高通建立下的关系，很自然地，多数消息皆指出二代之心，就是高通APQ8064四核处理器。

不过，这个说法是有缺陷的，一是高通日前(7/24)在美国的一场活动中自己表明，四核心芯片并非专为手机而开发的，它更适合平板或智能电视。自中国EETimes的分析也呼应指出，目前已出货的四核手机全部过热(高达43°C)，高通8064发热将更严重。事实上，高通S4Prime专为智能电视设计，采用了4核1.5GHz MPQ 8064CPU和Adreno320GPU；因为这个平台本来是为TV和PAD设计的，散热面积有所不同。

因此，如果小米二代强行采用APQ8064四核芯片，如何做好电源管理及散热设计，将会是很头痛的问题。若做不好，此种四核设计不但无法发挥强大的性能，反而因功耗大而缩短手机电池的使用寿命。

那若回头选择高通双核心8960芯片呢？依高通自己的实测，采用双核心8960芯片的手机，在操作体验和程序运作上并不会比四核心差。不过，由于Samsung、HTC、Moto、Sony、Nokia等手机大厂都在抢高通8960的产能，预定Q3供货会非常吃紧，小米二代若要在近期上市，那几乎是肯定要不到货。

因此，有消息分析指出，以高通APQ8064的成本、量产时间及小米发布MI2的时间来推算，小米可能会考虑更换Tegra3四核处理器，这样才能更好的将产品控制在2699-2999元之间。