封装测试设备虽不如晶圆代工设备昂贵，但多家国际设备大厂看中台湾目前封装业总值节节升高，已积极来台展示包括覆晶(FlipChip)封装机台及整合型单晶片(SOC)测试机台等商业推广行动，预估明年封装测试业成长仍有强劲振现。

由于今年国内记忆体厂投资集中在制程微缩，在明年大厂新厂产能开出后，将大量带动设备投资，再加上整合元件厂释放后段订单，以及IC设计业快速发展的代工需求的多重因素下，今年半导体设备市场成长率高过5成，封装测试设备市场规模也有300亿元。