包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好。

据了解，IC基板市场景气在芯片封装制程转换速度加快、供货商端陆续整并等因素影响下持续畅旺；包括网通芯片业者Broadcom、Marvell与绘图芯片大厂Nvidia、ATI等，纷纷趁第四季景气成长趋缓之际转换封装主流制程，将新款产品由QFP转换至BGA，或是由BGA转换至Flip Chip。

此外由于日韩基板厂已逐渐退出PBGA市场，订单明显移往台湾，并随着上游客户大量采用BGA制程而集中；在高阶覆晶基板部份，日系大厂主力供应英特尔需求，其他非英特尔体系的需求也集中至台湾市场。

包括全懋、景硕、日月宏等业者9月出货量都已明显回升，第四季虽然景气能见度不高，但业者预估10月与11月的出货量都可有所成长，第四季基板厂营运情况已可确定比第三季好。