富士通(Fujitsu)与Cadence益华计算机日本分公司宣布签订全球合作关系之协议，双方将共创先进系统单芯片（System-on-Chip）的设计环境。依照此协议所建构的设计环境，进一步因应先进SoC开发新设计方法的需求。富士通与Cadence益华计算机签署的设计伙伴协议，预期将透过较短的设计前置时间与改善的设计质量，强化富士通的设计方法。此项合作关系协议是一个电子设计自动化的革命性协议，因其提供的设计解决方案超越了单纯的电子设计自动化工具的销售协议。

此项协议的特色如下：

1、此项协议涵盖了数以万计的Cadence益华计算机授权(licenses)，包括大量的SoC Encounter 授权。

2、全球富士通及所有其设计中心将透过此协议，取得Cadence开发设计工具的使用权。

3、除了一般的支持服务外，Cadence益华计算机对全球富士通及所有其设计中心提供整体性的人力支持。

4、成为策略事业伙伴后，富士通及Cadence益华计算机将合作开发设计方法，整合设计方法及技术，并计划向美国及中国市场扩充其全球业务合作。

在此协议下，富士通与其所有设计中心将采用结合了各样开发工具的用户许可证，以及用于0.13微米以下的SoC开发的新设计方法－physical prototyping。运用了高标准的设计环境来缩短设计时程。此项设计方法也将非常有效地缩小晶粒尺寸、降低噪声、并减少能源消耗。

Cadence益华计算机将藉由建立专属内部组织对富士通全球设计中心提供集中化的服务以支持富士通SoC的业务。富士通的大规模集成电路事业群资深企业副总兼集团总裁，Shigeru Fujii先生表示，当大规模集成电路功能更复杂、规模更大，设计及开发就越困难，所以要运用最新的技术才能缩短开发前置时间。为了要克服这些问题，富士通正在打造一个新的整合组件制造厂的营运模式，与客户及供货商建立策略伙伴关系。与Cadence益华计算机的协议，亦是这个新IDM营运模式的一个成果。

富士通大规模集成电路事业群设计方法开发处总经理，Kazuyuki Kawauchi表示，透过此项与Cadence益华计算机的协议，所有的设计中心及全球富士通集团将采用丰富的电子设计自动化工具，以及新的设计方法以全面发挥其功能，不但可以解决反复设计的问题，也克服运用0.13微米以下制程技术开发SoC设计的挑战。

「Cadence益华计算机将透过贯穿上下游的设计、建置、验证、及制造完整解决方案以支持富士通SoC业务」，Cadence益华计算机日本区总裁Ryoichi Kawashima表示，「此项创新的协议在其规模之大、完整性、以及处理企业层级的手法都相当优异。我们承诺将支持富士通全球所有的设计中心。」