日本电子大厂富士通（Fujitsu）计划成立一独立之晶圆代工部门，为无晶圆厂客户提供晶圆制造服务。

富士通稍早前宣布将采阶段性投资方式，以1600亿日圆于日本三重县多度町设12吋晶圆厂，新厂预计于2005年9月量产，采用90～65奈米制程，预计于2005年度开始投产系统芯片。据日本经济新闻报导，该公司新厂房将替全美达（Transmeta）以及FPGA厂商Lattice代工。

富士通半导体事业营收在2004年3月所结束的会计年度中金额成长15.6％，达到4039亿日圆（约37.3亿美元）。