今日，宜特科技发布，推出「透过现成晶片制作成测试治具」的解决方案，解决IC设计者在研发阶段，想要制作少量的封装体进行后续测试，却找不到厂商可以配合的困扰，此方案获得了多数半导体客户的肯定，协助客户做成符合需求的测试治具或载具，以利后续有效进行最终测试。

透过黏晶、引线、封胶，结合待测晶片样品与测试治具

宜特科技表示，晶片出厂的最后环节，即是进行「裸晶针测Chip Probing」，在晶圆完成后、封装前利用点针手法，尽可能先将损坏晶片筛检出，可用的裸晶经过封装后，再进行最终测试，即可完成制造并出货。

然而，新产品研发的晶片、或是经由顾客退还的晶片，必须重新进行FT，数量皆不多，业界大型封装厂，对于此类的少量晶片植入封装体需求，排程交期都较长，甚至不接受少量客制化的封装体晶片植入作业。

宜特科技指出：「有些人会选择直接使用陶瓷封装材料植入晶片的方式，然而，陶瓷封装材料或许可以解决部分FT的问题，但市面上单一规格的陶瓷封装材料可能会遇到引脚长度及宽度，与测试治具或载具无法匹配，亦或是陶瓷材料材质与塑胶封装体材质不同，进而影响FT结果。」

为解决此困扰，宜特科技开发新解决方案，直接使用客户手边现有的IC成品，进行开盖，即可做成符合需求的测试治具或载具。