安谋国际科技公司（ARM）近日表示全球前三大半导体晶圆专工厂之一的特许半导体公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）加入ARM晶圆代工合作计划。特许半导体将获得32位RISC ARM微处理系列中采用0.25微米至90奈米制程技术的ARM7TDMI与ARM946E两款核心授权，更得以将ARM1022E核心应用在未来的设计中。特许半导体同时表示ARM核心将应用于各种产品解决方案的研发与测试。特许半导体是第一家宣布采用ARM核心作为标准测试工具（qualification vehicles）的晶圆专工厂，将应用ARM核心进行各项技术的硅晶检测，不仅能加快产品上市时程，更可降低系统单芯片在竞争激烈的半导体市场的经营风险。

ARM台湾分公司总经理吕鸿祥表示，「特许半导体此次加入ARM晶圆代工合作计划，展现出我们为该计划提供更多选择的决心。ARM核心已广泛应用于合作厂商的各种产品，而透过特许的混合讯号组件制造专业技术，可为我们的整合型装置市场的合作伙伴带来更大的优势。」特许半导体透过与ARM的合作，进一步强化其「全产品方案」（total product solutions），客户在研发SoC产品时可应用此方案获得所需要的关键组件。这些组件包括各种先进与主流的生产技术、涵盖标准单元与输入/输出（I/O）函式库在内的设计工具、第三方的硅智产（IP）组件、以及混合讯号处理设计工具。

特许半导体已应用ARM核心协助多家ARM的授权厂商完成在各种制程技术节点（process technology nodes）的设计，并为已经加入晶圆代工计划的ARM合作伙伴提供特许半导体低成本的硅晶制程服务。这样的模式辅以ARM的核心硅组件，可以为将来在特许量产的微处理器设计，提供一套省时且可降低成本的新方法。特许半导体公司事业开发与全球营销部门副总裁Michael Buehler-Garcia表示，「将ARM成熟的核心整合至我们的SoC产品解决方案，是特许半导体IP策略向前迈进的重要一步，业者在选择系统解决方案时能够拥有更多的弹性与自由。此项授权协议一方面能降低进入市场的门坎，协助业者有效应用ARM微处理器技术的功能优势，并为其提供获得关键组件的多重管道，此外，更能协助业者针对整合式通讯、运算、及消费性电子等市场，研发各种新型装置。」