宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约，引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用，结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程，全力研制生产高速度及高容量内存模块。宇瞻科技指出，宇瞻所使用Window BGA的内存模块具有「轻薄短小、低耗电量、高容量」的特色。宇瞻科技总经理陈益世指出，未来内存模块产品将朝「轻薄短小、低耗电量、高容量」的方向发展，并可广泛应用于 1u 服务器、转换器、路由器、轻薄性笔记性计算机及IA相关产品。宇瞻科技与联测合作推出先进的Window BGA 封装方式，相较于传统TSOP封装方式，在传输速度上及整体效能上更具有竞争优势。

联测组件整合事业处副总经理白金泉指出，宇瞻科技拥有完善流畅的制程与慎密的测试工程，结合联测所提供的WBGA封装技术后，产品具有高稳定度与良好质量，除可满足客户各类产品设计所需的高标准要求，更可确保货源稳定与良好供货能力。

宇瞻科技总经理陈益世表示，宇瞻科技的策略合作伙伴，包括提供DRAM设计与制造技术的IBM、芯片组厂商南亚，以及多家知名的主板厂商与其他周边厂商，可谓是内存模块厂商中，最具上下游垂直的技术工程整合能力者。