投射电容多点触控屏幕已经成为智能型手机和媒体平板装置的主流功能，但投射电容多点触控面板目前面临的技术挑战，在于要能精确反应真实的触控坐标、防止假性触点效应、避免手掌近接误读。更重要的关键，在于投射电容面板的感测数组因为制程上贴合良率和专利阻碍，相对使得投射电容触控面板成本仍较昂贵，制程良率有待突破。

单层感测投射电容触控突破专利和制程障碍

投射式电容触控技术便是藉由手指接近（近接而非按压）材质电极布线所产生的感应电容，利用纵轴和横轴线交错式（Axis Intersect）布线或是All Points布线感测电容量变化，达到多点感测触控效果。基本上感测数组（sensor array）就需要X轴、Y轴和抗干扰噪声的屏蔽（Shielding）三道ITO层，并且要达到真实多点触控，除了三道ITO层外，核心技术更在于驱动软件和韧体算法，特别是追踪两只手指在触控面板上同时移动的真实坐标。

感应数组制程有各种不同的贴合架构，无论是采用塑料（Film）还是玻璃（Glass）材质，都会遇到是要采取完全贴合、还是要留出一定空隙的制程难题，至于要留出多少空隙、才会达到触控感应最佳状态，在设计上令人伤透脑筋。采用玻璃制程的多层ITO薄膜数组，质量提升也有局限，成本也因此较高，小于5吋的投射电容触控面板，每层ITO的成本就超过1美元。厂商因此仍面临如何提高多点触控感测数组各层之间贴合制程的良率和成本问题。

另外，专利问题也是关键的障碍。in-cell ITO镀膜技术已成为特定智财权，与LCM隔离作用的屏蔽设计已成为他厂专利，这些专利障碍其实也直接加重多点触控面板制程的成本压力。因此，革新感测数组贴合制程、并强化算法能力、进而降低面板成本，成为多点触控解决方案厂商正全力克服的门坎。

近日IDT便公布单层便可支持多点触控的投射电容方案，去除了Y轴数组和屏蔽设计，以自家专利的单层非矩阵感测设计来突破障碍，目前可支持5吋多点触控屏幕。IDT先进用户接口事业群策略营销总监Eric Itakura指出，单层非矩阵投射电容触控感测设计，可不受屏蔽专利制约，不需要屏蔽来绝缘传感器跨接点和桥接传感器矩阵线。这样的方案更不需要ITO材质，并可选择其他能符合R2R制程的替代材质，不仅可大幅简化投射电容触控面板制程，更可避免贴合良率难题，并进一步提高面板的透光率。

Eric Itakura进一步强调，单层非矩阵投射电容触控感测设计，更可避免自容式（self-capacitive）投射电容面板、无法支持真实多点触控的难题，全面地让自容和互容投射电容感测，都可支持真实坐标的触控点反应。更重要的是。在追踪手指在触控面板上同时移动的真实坐标，更能支持各种方位手指移动的线性反应，响应速度更可加快，屏幕分辨率的支持能力更可大幅提升。现在虽然只能支持2只手指触控，多点触控能力透过韧体算法升级就可支持。

Eric Itakura表示，单层非矩阵投射电容触控感测设计，让投射电容触控应用得以延伸至电子书领域，汉王（Hanvon）已经采用相关解决方案。