据工商时报报导，快闪记忆体市场在消费者信心近来因SARS疫情受到控制而逐渐回升的情况之下转趋热络，记忆体业者富士通、Atmel、东芝、三星等，在需求快速回笼以及为因应下半年传统旺季，纷纷全力增产并委由台湾封测厂代工与出货，近期市场已传出菱生接获Atmel订单，京元电也获得富士通等日系业者订单。

该报导指出，虽然今年以来快闪记忆体市场一直处于供过于求情况，但因市场需求有了明显且快速的复苏迹象，快闪记忆体制造厂也决定全力扩产因应，并预估第二季出货量将较第一季成长三成以上，而考量到最终端电子产品组装厂多在台湾，且自有厂内封测产能不足，所以包括富士通、东芝、Atmel等快闪记忆体封测订单也不断释出至台湾封测厂。

近来市场上便传出菱生接获Atmel的32接脚塑胶引线晶片载体（PLCC）、28接脚的小型引线晶片载体（SOIC）等快闪记忆体封装订单，日本富士通也将快闪记忆体测试交由京元电代工，此外，今年大举扩产的韩国三星，也传出将在近日把快闪记忆体封装测试订单交由国内封测厂代工。

但因快闪记忆体价格并未有起色，封测厂虽然获得大厂订单，相关产能也开始吃紧，业者表示，快闪记忆体封测订单数量庞大，但代工价格一直有很大的跌价压力存在，毛利率已愈来愈低。