台积今日宣布推出6奈米(N6)制程技术，可强化目前的7奈米(N7)技术，让客户在效能与成本之间取得高度竞争优势。此外，N7技术可直接移转，达到加速产品上市的目标。

台积表示，N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%；同时，N6技术的设计法则与N7技术完全相容，使得7奈米完备的设计生态系统能够被再使用。因此，N6提供客户一个具备快速设计周期，且只需使用非常有限的工程资源的无缝升级路径。

台积N6技术预计於2020年第一季进入试产，可支援多样化的产品应用，包括高阶到中阶行动产品、消费性应用、人工智慧、网通、5G基础架构、绘图处理器、以及高效能运算。

台积业务开发??总经理张晓强博士表示：「我们的N6技术将会比目前的N7进一步延续我们的领先地位，提供客户更高的效能与成本效益。建立於我们在7奈米技术广泛成功的基础之上，我们深具信心客户能够藉由现今完备的设计生态系统，迅速的从此项新技术之中获取更高的产品价值。」