台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计。OIP VDE是台积电与OIP设计生态环境夥伴，以及云端服务公司合作的成果，旨在云端中提供一个完整的系统晶片设计环境。

OIP VDE是台积电与OIP上最新成立的「云端联盟」的创始成员合作，包括亚马逊云端服务（AWS）、益华电脑（Cadence）、微软Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的合作成果，在云端提供RTL-to-GDSII的数位设计以及schematic capture-to-GDSII的客制化设计能力。

台积电的OIP VDE里的数位设计以及客制化设计流程，皆於云端运算的环境上，结合制程技术档（process technology file）、制程设计套件（Process design kit, PDK）、基础矽智财（foundation IP），以及设计叁考流程（reference flows）等的OIP 晶片设计辅助资料档，并通过了充分的测试。同时，为了降低客户首度采用云端的门槛，并且确保客户获得充分的技术支援，Cadence与Synopsys将扮演单一窗囗的角色，协助客户架设VDE并且提供第一线的支援。

Microsoft以及Cadence与台积电矽智财联盟夥伴SiFive合作，完成了在台积电OIP VDE上第一个完整的系统晶片设计定案。此设计包括SiFive的64位元多核心RISC-V中央处理器Freedom Unleashed 540，可用於执行RISC-V的Linux作业系统和相关应用程式。SiFive的晶片设计分别由位於印度与美国的设计团队，透过云端上的OIP VDE 共同完成。

Synopsys身为台积电矽智财联盟与VDE合作的重要夥伴，采用台积电OIP VDE进行矽智财设计。藉由Synopsys Cloud Solution使用台积电的process model和rule decks成功的在台积电先进7奈米制程完成PCI Express 5.0高速DesignWare PHY矽智财的产品设计定案。此产品设计定案是与AWS合作完成，利用云端上超过1,000 CPU核心的能力加速了整个设计的完成。

此外，安谋（Arm）也与台积电以及电子设计自动化厂商合作，确保Arm的客户能够在台积公司包括7奈米的所有的制程上，顺利采用Arm的最先进处理器在云端上进行晶片设计。

台积公司技术发展??总经理侯永清博士表示：「云端无所不在，并且会全面影响未来晶片设计的进行。台积公司是第一家与设计生态环境夥伴与云端服务公司合作提供云端设计解决方案的专业积体电路制造服务公司。台积公司的OIP VDE提供客户弹性、安全，透过矽晶认证的云端设计解决方案，能够帮助他们按照需求有效地扩充运算设备，进而加速下一代系统晶片的上市时间。」

目前台积电OIP VDE已上线，透过Cadence以及Synopsys个别经营的的虚拟店面所提供。