据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上。

据了解，目前封测材料或零组件成本占整体代工成本比重已高，上游晶圆代工厂为了巩固本身毛利率，直接出马为封测厂代为议价。据封测材料及设备商表示，台积电在与后段封测第三方讨之后，了解材料及零组件采购成本无法降低的问题，即亲自出马以「集体团购」方式，向基板、探针卡等供货商洽谈，而在成功将采购价格降低后，后段封测厂也无理由不调降代工价格。

业者透露，在压低材料及零组件采购价后，今年第一季封测代工价可望全面调降，主要的BGA代工价下跌幅度可能超过5％，晶圆测试代工价格也下跌约5％～7％左右，至于是否对封测厂造成毛利率上的下跌压力，则端视封测价跌幅是否超过材料、零组件成本跌幅而定。

但对于此一消息台积电却不愿证实，封测大厂日月光则认为不无可能，并表示台积电若出面并成功压低价格，对后段封测厂来说较有空间可以降价回馈上游晶圆代工厂，当然封测厂也可维持毛利率不会单向被压缩，应算是好事一桩。