晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM）。

台积电是2004年第三季开始以90奈米制程量产芯片，在此之前已为多家客户进行试产，并且第一次产出就成功通过功能验证。总计今年共有约40个客户以单一产品光罩（single-product mask）试产，另有30个以上的产品以分享光罩（mask-sharing Cybershuttle）的方式验证。这当中约有10个产品已经正式进入量产，其他的产品则分别在质量验证或设计验证等阶段。

台积电营销副总胡正大表示，市场对90奈米制程的需求在2005年将快速成长，并涵盖了消费、通讯、计算机以及其他各种应用范围。其中通讯应用在未来几季中的成长将明显高于其他应用类型。为因应客户强劲的需求，台积公司已经积极在扩充晶圆十二厂的产能，同时也计划加速晶圆十四厂90奈米制程技术的量产。

台积电的90奈米Nexsys制程是一个整合性的系统单芯片（SoC）平台，在互补金氧半导体逻辑制程以及混合讯号制程上，提供单晶体管存取内存（1TRAM）、六个晶体管存取内存（6TRAM）以及八个晶体管存取内存（8TRAM）等各式高密度嵌入式内存设计选择。此外，亦可满足不同产品设计中电压、速度以及漏电流优化的模块。