台湾半导体协会(TSIA)周二表示，去年台湾整体IC(积体电路)产业产值达6,529亿台币，较2001年成长23.9%，并远高于全球半导体市场仅成长1.3%的平均水准。

TSIA表示，就各次产业的调查结果，去年IC设计业的产值为1,478亿台币，成长率为21.1%。制造业为3,785亿台币，成长率25.1%，包含外资在内的封装业则为948亿台币，成长率23.0%，测试业则为318亿台币，成长率25.7%。

TSIA称，若再就IC制造业进行分析，由于业者无论在接单数量、晶圆产出片数及产能利用率皆有所提升，此外加计部分记忆体公司转型为代工的营收贡献，晶圆代工业者去年的产值达2,467亿台币，较2001年成长20.4%。