友通资讯，近年致力於开发及整合边缘运算产品，以因应AI人工智慧、工业物联网及5G的趋势。并且连续两年受邀叁与「2022 Intel DevCup」的竞赛活动，透过赞助Edge AI开发套件，小型化工业无风扇系统EC70A-TGU支持叁赛团队，协助叁赛团队获得实作组季军殊荣。

小型化工业无风扇系统EC70A-TGU尺寸轻巧，同时具备精准的AI判断能力，并兼顾效能与回应能力，支援低延迟的时效性应用，执行即时AI运算，加快影像辨识、追踪和视讯串流的速度。

第二届「2022 Intel DevCup」竞赛结果出炉，历经初选，共有实作组21队、概念组60队，共计300多位好手得以进入决赛；而搭载友通系统的自主影像辨识软体研发商城智科技，则以多特徵值监控影像索引人物追踪系统「airaTrack pro」获得实作组季军殊荣。

友通於本次活动赞助的EC70A-TGU，搭载第11代Intel Tiger Lake Core处理器低功耗平台和全新Xe架构的内显GPU，不但尺寸轻巧，同时具备精准的AI判断能力，并兼顾效能与回应能力，支援低延迟的时效性应用，执行即时AI运算，加快影像辨识、追踪和视讯串流的速度。

EC70A-TGU亦支援-20。C至60。C的宽广温度范围，即使采无风扇设计，效能仍未受影响，可满足工厂自动化和智慧城市应用的严峻作业环境。系统更具内建记忆体的耐震特性，亦可减少设备移动造成的影响。

友通表示，深耕并满足各种边缘视觉运算需求的同时，更期待从AI应用、硬体技术的角度，为各场域应用提供最先进的AI解决方案，包括工业自动化、AMR／AGV、智慧城市、智慧交通、医疗影像等。

在全球工业自动化、数位转型带起的新基础建设浪潮下，友通将携手合作夥伴，协助企业加速转型布局并满足新基建的需求，持续创新并提升产能，一起为客户创造最大的价值，成为企业OT智能化最隹夥伴。