据Digitimes报导，近来因LCD驱动IC产能大幅增加，驱动IC业者除与封测厂签订产能保障协议，甚至以主动要求涨价方式确保供给无虞，就连面板大厂亦协助其相搭配的驱动IC设计业者向后段封测厂要求提供足够产能。而在市场供需失衡明显的情况下，驱动IC封测涨价趋势已难遏止，继南茂率先在10月涨价20～25％，其他业者也陆续跟进，预计台湾整体驱动IC后段封装报价年底将出现全面性上涨。

该报导指出，由南茂所发动之2003年首波驱动IC封测涨价趋势确立，而碍于市场缺口大，封测厂又惜于扩产，因此预计涨价趋势将延续，南茂董事长郑世杰表示，该公司最快拟于2004年首季二度调涨，至于其他业者也表示，因供不应求情况显著，已营造出极佳的涨价环境，所以跟进的可能极大，至于调涨幅度，业界普遍预期在10～20％间。

郑世杰指出，南茂台南厂为台湾驱动IC最大的封测专业厂，目前南茂单月TCP加上COF产能约1900万颗，预计2004年首季，南茂单月TCP加COF月产能合计将逐步增加到2600万颗，占台湾全部产能超过5成，已有影响封测价格能力。

而在2003年首度调涨TCP封装及测试服务价格20~25%，主要是因为大量TCP订单涌入，并竞相要求公司大幅扩充产能，以因应LCD持续延烧的市场换机需求，以及液晶电视（LCD TV）将取代传统电视的商机。而据悉，驱动IC后段封测产能吃紧，南茂与硅品日前连手主导调高 TCP封装价格后，估计每颗TCP报价3年来首度超过10元，涨幅超过2成。