包括美商台湾应材及日本真空技术科技等十三家厂商，均已经或计划来台投资，预期总投资额将超过100亿元。经济部工业局指出，台湾将以现有优势，切入全球中低阶IC产品制造重心，藉开放半导体产业登陆，延伸服务范围。工业局估计，来台设立营运总部或物流中心的金额，会达到50亿元左右。

经济部精密机械小组统计，外商包括AsystTechnology、Axcelis Technologies、LTD Ceramics、Dielectric Systems Inc.、Novellus、Kulicke & Soffa、Iplas、台湾应材（Applied Material Taiwan）、AKT、TEL、百瑟科技（Unaxis）、日本真空技术科技及PRI Automation十三家厂商，均已经或计划来台投资。并以台湾应材计划投资五十亿元最具规模，除已投下七亿二千万元完成台南科学园区厂房一期工程，将在二○○八年前，分四期扩大投资，设立行政大楼及制造中心，建置IC制程设备关性零组件的卫星供应体系。

预计年底前还将有多件美、日外商投资案，分别是日本真空技术科技计划从今年起，分三年，，逐年投资四亿元，共投资十二亿元，在南科建厂生产半导体设备；美商百瑟科技则计划投入二亿五千万元，在南科或新竹工业区兴建组装厂，采购台湾零组件；另美商PRI Automation计划投资二亿元，自行或合资设厂生产自动化晶圆搬运系统。

工业局分析，美、欧商相继来台设立运筹中心或物流中心，除看好国内半导体产业的国际竞争力、争取国内的设备市场外，也是因为台湾邻近大陆、新加坡等半导体新兴市场，想在台湾设立供货及维修据点，就近提供售后服务。