SEMI (国际半导体产业协会)公布最新统计报告，2018年第一季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元。半导体设备出货量在3月时遽升59%，以78亿美元的亮眼成绩为今年第一季划下一个完美的句点。

SEMI：2018第一季全球半导体设备出货金额达170亿美元。

170亿美元的单季出货金额较 2017年第四季所创下的高点还高出12%，相较於去年同期更高出30%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：中国与韩国的新建厂对於新设备的需求是带动今年第一季全球半导体设备出货金额成长的主要动能，而台湾在先进制程相关的投资预计在下半年有较大幅度成长，台湾完整的供应链体系仍在全球半导体市场占有策略优势地位。以上数据是由 SEMI 与 日本半导体设备产业协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ ）共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。