SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单。

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年5月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较4月的16.0亿美元增加9.6%，且较去年同期的15.5亿美元成长13.1%。

在出货表现部分，今年5月全球出货金额为16.0亿美元，较上个月最终报告的14.6亿美元，增加9.6%，且较去年同期的15.6亿美元成长2.8%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「半导体设备出货与订单状况持续进步，这些数据显示今年下半年半导体产业支出预期将成长。」

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

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