以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技，近来接单状况相当顺利，预定今年年底前的产能将扩增一倍，从目前的每个月1万5千片晶圆，增加到每个月3万片的规模；明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后，颀邦科技的营收将迈入高成长期。

该公司成立于民国八十六年，由于当时Bumping的市场已逐渐成熟，而全球能提供Bumping代工服务的厂商不多，同时台湾在晶圆代工方面的成就相当先进，这些都给予颀邦科技一个良好的先天环境。