随着消费性电子产品需求快速增长，对于IC精密检测的需求亦不断提高，推动了自动化检测设备的市场发展。国家实验研究院仪器科技研究中心（以下简称仪科中心）透过「光学系统整合研发联盟」平台，结合巨积精密与台湾师范大学机电工程系张天立教授研究团队，共同研发「晶圆电性测试暨电路瑕疵检测设备」，可协助国内厂商于半导体后段制程中快速精准判断与筛选晶圆良窳。

图中为「晶圆电性测试暨电路瑕疵检测设备」，图左起为台师大机电系教授张天立、仪科中心博士曾释锋、巨积精密总经理吴茂祥、仪科中心钟健恺及巨积精密工程师吴博睿。

半导体晶圆产业向来是台湾最具全球竞争力的优势产业，每年投资金额不断攀升。在半导体制程全面走向奈米化后，检测的解析度亦需同时提高，使得半导体制程对自动化检测的倚赖日益加深。因此，巨积精密扩大现有机台的应用层次，经由「光学系统整合研发联盟」媒合仪科中心与台湾师大团队，联手投入现有机台升级与加值的开发研究。

仪科中心近年来配合产业需求研发自动化检测设备，结合机器视觉和影像处理技术，以非接触方式快速检测出晶圆缺陷或电路图案异常等瑕疵。本次所开发之「晶圆电性测试暨电路瑕疵检测设备」，搭载了巨积精密开发之「XYθ对位平台」，该平台具有高速、高刚性、高精度、可控制360度旋转角等特性，再由台师大团队开发人机介面，快速精准操控晶圆位置，并结合机械视觉与影像处理技术，快速判断晶圆电路缺陷。藉由开发高速精确之晶圆电性和电路瑕疵检测客制化与自动化设备，可大幅缩短检测时间，进而提升晶圆产能和良率。

目前我国自动化检测仪器以进口国外品牌为主，价格昂贵，设备维护更新不易，影响相关产业的技术自主性。仪科中心近年积极转型，强化与产业间的连结及合作，透过「光学系统整合研发联盟」统整产学界能量，架构学界研发成果扩散平台，协助国内厂商自主开发仪器设备，提升我国产业全球竞争力。