由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额。尽管台积电已度过5、6月的谷底，业绩正缓慢提升中，但台积电董事长张忠谋表示，2001年第四季产能利用率仍无法回到第一季的水平。

对于台积电调降财测一事，张忠谋表示，因财测是在4月公布，而近3个月的情况比7月想象的乐观，也就更确定第三季比第二季好，第四季又比第二季好的说法。张忠谋说，每一季公布财测目标，比1年1次估财测好的多；联电主管表示，明年资本支出倾向较今年少，不影响12吋晶圆厂扩充，联电位于新加坡的12吋晶圆厂开始兴建，明年装机，预计后年量产。已有买主关心联电要卖出的8吋晶圆设备，联电将以铜制程、12吋晶圆扩充为主。

据设备厂商估算，台积电今年实际资本支出应在18亿到19亿美元，可能不到20亿元。台积电第三季产能利用率低于四成，也就是说六成以上8吋晶圆机台闲置，在明年上半年景气未见复苏迹象，业者投资意愿较保守。设备业者今年接获的设备订单以铜制程、0.15微米8吋晶圆设备为主。业者表示，半导体库存问题逐渐改善，但市场需求仍低，虽然晶圆代工厂商第四季接单比第三季好，但幅度有限，明年第一季接单可能不如预期。

911事件发生后，半导体设备业者纷纷重新评估明年可接获的设备订单，一名设备厂商表示，从台积电、联电的投资策略来看，明年半导体产业景气仍有变数，明年上半年可能不比今年下半年好，业者宁可保留手中现金。