外电消息，美国硅晶圆材料供货商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8吋硅晶圆材料将出现供应吃紧现象。

据业界人士指出，全球硅晶圆材料界在过去四、五年来已停止扩充8吋硅晶圆材料产能，而将发展重点聚焦在12吋硅晶圆材料上。但近年来包括马来西亚、南韩以及中国大陆多家新晶圆厂仍持续开出8吋晶圆产能，对硅晶圆材料的需求并未减少。

Twillmann表示，短期内市场上12吋硅晶圆材料的供给与需求尚属持平，2004年整体硅晶圆材料市场成长率则为24％，但2005、2006年后成长率将大幅降低，预估只有4％及1％。而随着目前许多客户陆续展开12吋制造，8吋硅晶圆材料的短缺将开始涌现，预料供不应求情况将持续严重。