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凌华科技与Ampro、congatec齐力推动COM Express
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年04月12日 星期四

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产业计算机应用平台供货商-凌华科技与美国Ampro以及欧洲congatec三大工业计算机领导厂商,共同制定并发表有关COM Express设计的策略,推动最新的嵌入式计算机模块与载板之Plug-and-Play (PnP)设计规范,此业界共享文档的目的是,希望透过这份参考规范确保不同业者所推出的COM Express计算机模块能自由而简易地互相替换,避免因彼此技术规格差异而为用户带来风险。

COM Express为PICMG协会发表的新规格,是Computer-On-Module Express的简称,属于System-On-Module (SOM)的规格之一。COM Express规范分为模块和载板两部份,模块包含处理器、内存与芯片组,其余则是载板上的设计规范。以现有的模块可配合不同的载板,以符合包括游戏、娱乐、安全、监控、医疗、测量和测试等不同领域之应用需求。

由于PICMG协会允许COM Express设计方案某种程度上的弹性,例如开机顺序(power sequencing)、IO定义等,这些选择性反而形成用户在替换不同厂商COM模块的困难。有些功能甚至在替换其他厂家的COM模块或载板时便会失效。

凌华与Ampro、congatec提出的COM Express PnP是一份设计手册(design guide),详载系统OEM所需要的电路图,以利于达到模块替换的方便性。系统商需要设计出可以真正支持来自各厂商的多样化模块的载板,这份设计手册包含了所有可取得的COM ExpressTM接口,也提供了载板的线路图标。

關鍵字: 凌华科技 
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