埃赋隆半导体（Ampleon）近日宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者?丰银行（HSBC）的带领下，2018年10月5日，五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度，其中一部分包括??圈信贷额度。

这笔新融资将用於偿还现有债务，并提供流动资金以支援未来的增长和战略目标。由北京建广资产管理有限公司（JAC Capital）管理的Ampleon的股东完全支持这笔再融资。

Ampleon公司执行长（CEO）Reinier Beltman评论道：「这是我们第一次作为一家独立公司来和金融市场接洽，我们非常高兴这次交易获得了成功。」

Reinier Beltman指出：「再融资可以节省大量成本，并使我们能够灵活地支援我们的增长目标。这笔额外信贷将使我们能够继续追寻我们的战略目标。」