账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2017 VR产业三大趋势:软硬体标准收敛、无线化、内容深化
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年02月20日 星期一

浏览人次:【6786】

资策会产业情报研究所(MIC)研究报告指出,2017年VR全球出货量预估为1060万台,产值预估将达13.1亿美元,相较于2016年800万台全球出货量及产值9.3亿美元,成长幅度值得期待。资策会MIC也针对2017 VR产业归纳出三大趋势,分别为「软硬体标准收敛」、「无线化发展」与「内容深化」。

资策会MIC也针对2017 VR产业归纳出三大趋势,分别为「软硬体标准收敛」、「无线化发展」与「内容深化」。 (source:roadtovr)
资策会MIC也针对2017 VR产业归纳出三大趋势,分别为「软硬体标准收敛」、「无线化发展」与「内容深化」。 (source:roadtovr)

VR竞争从硬体规格延伸至内容与平台

资策会MIC产业分析师徐育群表示,2016年关键业者进场对VR产业的影响已确定延续至2017年。 VR产业竞争愈来愈白热化,主要与两大关键业者积极布局抢夺「VR软硬体标准」与「VR平台」主导权有关,随着软硬体开发商纷纷投入不同生态系,VR产业的生态系也将愈趋于完整。而既有业者为了维持竞争力,也积极创造品牌差异化、加码投资软硬体内容与开发多元应用。VR竞争已俨然从「硬体规格」延伸至「内容」与「平台」之争,未来品牌业者若没有丰富VR生态系支撑,将会面临市场严峻挑战。

根据资策会MIC趋势报告显示,2017 VR产业的第二波趋势将是软硬体发展,特别是无线化发展。资策会MIC产业分析师徐育群指出,包括VR品牌业者、行动晶片业者、VR软硬体新创业者等,都开始针对VR硬体规格发展与软体技术提出重要解决方案。针对无线化,短期内PC VR无线传输模组配件会是无线化的替代方案,但长期来看,Standalone VR才是未来产品主要型态。就VR关键零组件而言,行动晶片的性能优化与功耗控制将会是VR晶片发展关键;而随着VR演算法技术的发展,硬体规格限制将大幅降低,未来可以期待有更平价、更容易使用的高品质VR HMD。

消费者关注VR应用领域:游戏、影视与直播

资策会MIC报告也指出,2017 VR产业的第三波趋势即为「内容深化」竞赛。资策会MIC产业分析师徐育群表示,消费者对VR最关注的应用领域目前为「游戏」、「影视」、「直播」三大面向,估计将是VR HMD未来硬体销售量的主要成长动能。消费者端期望游戏内容深度加强,与长时间配戴的晕眩感问题能获得解决,也因此多维持观望。

至于业者端,体验店是未来重点发展之一,将有更多业者朝向高度内容客制化发展,让消费者唯有到体验店,才能享受VR搭配大型机具所带来的特殊体验效果。影视部分,近期有不少传统与新兴影视业者投入,只是内容设计的关键点仍有待突破,包含如何设计VR故事桥段、VR影视内容后制等。除了内容持续深化是未来观察关键,现场直播也将是2017年VR应用的一大看点。

關鍵字: 软硬体标准  无线  内容深化  MIC  資策會 
相关新闻
企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则
调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用
以运动数据折减保费!资策会携手产业首创健康运动型外溢保单概念
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1A9TOQMSTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]