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耐能:高质量AI晶片的持续供应 是AI运算的最大制约因素
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年09月26日 星期二

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人工智慧公司耐能今天宣布从和顺兴基金、鸿海和全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资,使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。

本轮融资由维港投资,光宝科技、威刚科技、??钜企业、富士康及和顺兴基金等多家公司叁与投资。此次资金,耐能将加速先进人工智慧的部署,特别关注汽车领域轻量级GPT的解决方案。

耐能提供一体化的硬体和软体解决方案,支持在边缘端设备进行人工智慧推理。公司早在2021年就推出了首款支持 Transformer神经网路的边缘 AI 晶片,该晶片可为不同GPT模型提供支持。

耐能创办人兼执行长刘峻诚表示:「强大的 GPT 模型大多仍在云端数据中心中运行。这导致了一系列问题,包括高时延、高数据传输成本以及用户隐私和安全保护不足等。耐能的解决方案透过创造超高能效的人工智慧晶片来解决这些行业瓶颈。我们很高兴宣布完成 B ?融资公告,以继续我们的工作,使人工智慧技术更加安全、易於使用及节能。」

AI计算需求的??升面临着一大制约因素:高质量AI晶片的供应。

虽然 GPU 晶片目前在市场上占据主导地位,但耐能正在开发更更多适合人工智慧计算的 NPU(神经网路处理器)晶片。近期,耐能发布了最新款AI Soc KL730,作为一款车规级 NPU 晶片,支持最先进的轻量级GPT LLM,例如nanoGPT,为高需求市场带来了更多样的选择。

通过该轮资金的注入,耐能将继续专注扩展在自动驾驶方面AI晶片领域的努力。最新的超轻量级AI晶片将Transformer(通常应用於语言处理)应用於图像处理上,充分发挥了Transformer处理时间序列和整体图像数据的能力。通过提高上下文处理和数据处理能力,耐能至少提高了30% 的图像处理应用准确度,这对於实现自动驾驶来说是一项重大进步。

耐能还进一步扩大了与富士康的合作夥伴关系,以加速先进人工智慧的落地。包括用於汽车和其他应用的轻量级GPT。作为这一合作的关键举措,耐能正在与富士康合作创建一系列轻量级的方案,可在端?运行 GPT 模型。

迄今为止,耐能的融资总额已达到 1.9 亿美元。

關鍵字: 生成式AI  人工智能  耐能 
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