Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议，发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境，更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场，逐一分享更多技术细节与应用说明。

Arm DevSummit 2020是专为软体、硬体开发专家和工程专业领域人士举办的全新会议。Arm表示，5G加速推动AI与物联网的实现，为因应第五波运算时代来临，Arm陆续为全球开发者提供创新与掌握商机的优化平台。

硬体方面，Arm除了锁定64位元CPU的效能提升，以实现APP打造的数位沉浸式体验，计画将推出两款行动装置CPU 「Matterhorn」与「Makalu」，加强安全防护功能外，Makalu CPU的效能更可比Cortex-A78提升30%。

软体方面，Arm表示，制定标准、平台安全性与叁考实作，是软体部署的三大支柱。因此，Arm将发表新一代Neoverse N2平台，其具备更强大的横向扩展效能核心，在保持相同水准的功率和面积效率下，Neoverse N2预计提供比Neoverse N1高出40%的单执行绪效能。提供从云端、智慧网卡（SmartNICs）、企业网路到低耗电的边缘装置一套更高效能的运算解决方案，以对应各式使用场景的效能扩充需求。

为了加速软体开发流程，尤其是物联网终端装置在人工智慧应用方面的创新，Arm正与微软公司合作，将共同专注在优化与加速完整的AI作业负载开发生命周期，使得开发者能在Azure云端服务平台上训练与调整ML模型，在任何Arm架构的终端装置上优化、部署与运行这些模型，这将促成嵌入式、物联网与ML开发社群彼此间产生更有效的体验。

此外，Arm指出，嵌入式运算正值重大改变，嵌入式发展及物联网、机器学习（ML）与数据科学彼此之间出现越来越大的重叠。由於嵌入式、ML与云端开发者的领域和终端装置设计的角度截然不同，Arm的工具必须应对所有团体的需求，不管选择的装置或作业系统为何，开发工具必须提供终端装置与任何云服务供应商之间，无缝整合与连接的能力，好让开发者更能发挥创意，发展为市场带来具有竞争优势的全新差异化功能。

Arm次世代的开发解决方案将结合最隹的现代网路技术，以及来自最受欢迎的微控制器开发套件Arm Keil MDK，以及最完整的C/C++嵌入式套装工具Arm Development Studio的成熟开发与除错功能。其结果是在各种微控制器与开发板上，都能更快速且更直觉地通过产品的开发流程。

Arm DevSummit 2020即日起开放报名，全部课程完全免费。选定分组议程及主题演讲後，可透过即时上线聆听及课後随选方式进行。所有分组议程均有中文字幕。