为了符合2004年起欧日等地市场即将开始实施的PC环保法规，英特尔规划在2004年第二季推出的Grantsdale芯片组产品中，将增加一款无铅封装版本的产品。对此，主板业者表示，此一产品目前尚未对外公布报价，但价格势必将高出一般版本不少，同时，为了符合此一趋势，许多承接大型OEM客户的一线厂也都已陆续导入无铅化制程。

华硕表示，由于现阶段已承接不少大型OEM订单，因此为了让产品符合市场需求，华硕早在1年多以前就导入无铅化制程，同时也在第二季左右上线生产，因此面对未来的环保趋势，可说是已作好了准备。

业者表示，在这一波环保制程推进的脚步上，英特尔的进度还略微落后台湾主板与PC制造商，因此台湾厂商导入制程的难度并不高，此外，产品转换成无铅的版本，初期可能带来另一波换机需求，但也势必提高生产成本，成本与市场考虑才是较大的问题。

除芯片组以外，未来主板上包括印刷电路板、被动组件、主动组件等各项产品都需要符合无铅化环保规定，才能销往欧日等地市场。业者表示，初期导入无铅化制程生产的主板成本至少将提高3～5美元左右，而先进国家对于环保规格愈来愈严格，除要求无铅、无镉外，未来甚至可能进一步要求无卤素规格，供货商若能尽早完成产品验证，将有机会抢占首波市场商机。