根据中国大陆媒体报导，中芯国际计划在北京经济技术开发区，成立制造半导体产品的新公司，目前中芯已经取得建厂土地，而预计在九月底举行的董事会上通过此项计划后，即开始施工。

中芯国际即将在北京建立的这家新工厂，第一期将投入十二亿五千万美元，将建设每月生产三万片的八吋晶圆厂、每月生产三千片的十二吋晶圆厂、以及办公大楼，并将在此制造0.35微米、0.25微米、0.21微米以及0.18微米的芯片，且计划在第二期进一步增加十二吋晶圆生产规模。

对于竞争对手台积电计划在大陆建厂一事，中芯高层表示该公司有三个优势：第一，进军中国大陆的时间比台积电早大约两年。第二，台积电进军中国大陆有限制，只能使用零点二五微米以上的制程技术。第三，中芯国际有约一千名可以将获得转让的工艺技术进行定制的技术人员。

中芯表示，目前该公司进行定制的制造工艺技术已经达到十八种，预计到今年底将可以量产八十多种产品，绝大部分产品的良率也可达到百分之九十以上，而采用零点一五微米制程的SRAM产品良率也有百分之七十至百分之八十五。