据中央社报导，日前一场学术研讨会中，中华经济研究院副研究员承立平，针对国内半导体产业提出报告表示，从IC设计业已成半导体产业重心的趋势看来，提升无形资产的使用效率，应是半导体产业下一阶段的发展重点。

承立平是以「研发活动的产业价值递移效果－以台湾半导体产业为例」为题，于日前在台大法学院国际会议厅举行的，第七届纪念梁国树教授学术研讨会上提出报告，指出IC设计目前已成半导体产业重心，而且近年来厂商投资比重逐渐加大，利润成长也很活跃，若以此种利润模式的演进趋势来看，提升无形资产的使用效率和价值应当是台湾半导体产业下一阶段的发展重点。

承立平表示，藉由IC设计、制造、封测等三大部门，在市值／营收比的变化与销售利润率、利润成长率、资产密集度三项指针的长期趋势来看，台湾半导体产业价值重心已明显往产业上游移动，而趋势显示IC设计部门将成为台湾未来半导体产业的重心，制造与封测部门将逐渐在产业结构中减低重要性。

而以此种半导体产业利润模式的演进过程来看，提升无形资产的使用效率与价值，应当是台湾半导体产业下一阶段的发展重点，所以产业资源分配应思考转向以厚植台湾IC设计产业的活力与全球市场的竞争力为出发点。

承立平指出，IC设计业正面临进入资本门坎低、竞争激烈、设计复杂度高的局面，IC设计业要成功发展，势必要持续投入研发、维持技术领先，才能掌握市场。目前台湾IC设计产值位居全球第二，未来将可能面对整合组件大厂、以及中国大陆低阶设计在市场中的竞争，因此需要朝高毛利的通讯和高阶系统单芯片设计转型，才能创造特殊的竞争优势。