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意法半导体表面黏着智慧低功耗模组节省高效能马达驱动电路空间
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年08月17日 星期四

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意法半导体(STMicroelectronics)推出SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组(Surface-Mount Intelligent Power Module,IPM),提供IGBT或MOSFET输出选择,用於马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率至最高100W之电力。

ST推出的表面黏着智慧低功耗模组,可有效地节省高效能马达驱动电路空间。
ST推出的表面黏着智慧低功耗模组,可有效地节省高效能马达驱动电路空间。

新模组的导通效能和切换效能透过管理切换电压和电流上升率(dV/dt, di/dt),内部栅极驱动电路能将电磁辐射(Electromagnetic Emission,EMI)抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性,并可支援无散热器设计,此外2.7mm沿面距离和2.0mm电气间隙确保在设计轻巧的双列直??SMD封装内具备安全隔离。模组针脚配置重新优化,可简化电路板布局。

多种家电和工业设备,例如,小风扇、电动卷帘、冰箱压缩机、洗碗机、污水泵、热水??圈泵、普通小功率马达,都能从意法半导体新款IPM模组的小尺寸、高效能、高可靠性、安全性和低杂讯等优势中获益。

除了整合栅极驱动电路和500V MOSFET或600V IGBT/飞轮二极体阵列外,其他特色还包括一个备用运算放大器和一个比较器,让设计人员在开发高级电流检测和过流保护功能时只需使用极少的外部元件。模组内建高速检错智慧关断、互锁保护和欠压锁保护等安全功能,内部升压二极体简化模组栅极控制电路的电源设计。

新款SLLIMM -nano功率模组分别为STIPNS1M50T-H、STIPNS2M50T-H、STIPNS2M50-H、STGIPNS3H60T-H和STGIPNS3HD60-H,额定电流选可选择1A、2A或3A(25。C)。上述产品皆采用一次性模压成型的NSDIP-26L双列直??表面黏着包装。

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