可携式游戏机市场主要还是双雄对决的局面，任天堂（Nintendo）和新力（Sony）挟游戏内容的优势，分别继续主导可携式游戏机市场。微软（Microsoft）虽有意进占此领域，不过仍处于「只闻楼梯响」的阶段，因此何时能看到可携式Xbox出现，可能还需要一段时日。

若从图形处理器（GPU）芯片角度来看，可提供IP授权处理架构的大厂并不少，包括ARM、IBM、nVIDIA、AMD、Imagination和DMP等等，至于SiP系统封装芯片大厂还是可能会以Sharp、Sony、Toshiba和NEC为主。IP厂商将应用在可携式游戏机的GPU核心架构授权给SiP芯片大厂，让芯片大厂生产制造可携式游戏机的图形处理芯片。因此在可携式游戏机部份，Sharp、Sony、Toshiba仍会占有主导地位。

任天堂可携式游戏机的GPU图形处理器架构，便是以ARM的Mali架构为主，市占率也随之水涨船高，目前估计有65％左右。预计到2013年，ARM在整体可携式游戏机的IP授权市占率，可以达到99％。这表示ARM除了继续稳固与任天堂在可携式游戏机的紧密合作外，也将进一步开拓与新力在可携式游戏机GPU处理架构的合作关系。

至于在一般游戏机领域，还是以任天堂、新力和微软三分天下的局面。IBM直接提供PowerPC架构和图形处理芯片给任天堂、新力和微软。至于新力的游戏机芯片除了采用IBM的PowerPC架构之外，新力也与Toshiba合作制造图形芯片产品，并采用nVIDIA的GPU授权架构RSX和Imagination的IP 授权，采非对称核心设计。微软的游戏机处理器除了IBM架构外，GPU也采用NEC的图形芯片和AMD旗下ATI的IP授权，并成为北桥芯片组主要内容，而南桥芯片组则是由硅统（SiS）负责。

任天堂的Wii游戏机所采用的Broadway处理器，效能在726MHz左右，是作为辅助处理的MPU（Microprocessor Unit）角色，GPU架构还是以ATI授权架构为主；新力代表性的PlayStation 3游戏机内的cell处理器，效能定在3.2GHz，但更可达4.6GHz。至于微软的Xbox 360的Xenon处理器，效能也可达3.2GHz，采用的是独特三核架构的设计。