以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】，于12月10日（五）以现场实体与线上直播的方式举办，并由全球领先的光学与感测技术方案大厂艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）担任讲者，共吸引了满座的产业人士亲赴现场听课与交流。

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在苹果iPhone脸部辨识的带动下，再加上汽车先进驾驶辅助系统，与各式智慧应用的加持，3D光感测已成为当今终端装置开发的必备应用之一，其相关的技术包含VCSEL、CMOS Image Sensor、ToF和LiDAR等，本次讲座也针对这些技术进行深入的说明，同时也剖析了光感测系统整合上的挑战。

本场讲者ams OSRAM资深技术应用工程师汤治邦特别强调，要开发出高品质的光感测系统，必须要充分了解系统的应用特性，才能正确拿捏感测、光学与电子机构的搭配关键。

他表示，光感测是以光谱的波长为基本原理，因此必须对于光谱的范围和应用有一定的了解，才能更准确的使用元件。以人眼为例，大概是以200nm到780nm左右。的以矽为基础的CMOS感光元件，其能感应的光波长频段大概是从200nm到1100nm之间，而制程的范围大概是从0.2微米到1.1微米。

也因此，IC所能看到的范围是比人眼更宽，就能藉由这个特性开发出很多创新应用，特别是不可见光的部分。

汤治邦指出，在各式光源中，日光（太阳光）对于光感测系统的影响最大，尤其是在不可见的红外光（700~1100nm）的范围内，若是所开发的感测系统是属于室外的应用，一定要特别留心日光所产生的干扰。

在目前这几个光感测技术中，汤治邦认为ToF会是相当重要的一项，几乎所有正在开发的新兴应用，都会使用ToF的技术来实现。而ToF又分成直接式的dToF和非直接的iToF两种架构，要依据所开发的应用需求来选择。

而在光感测系统的整合方面，汤治邦特别指出，现在的业者都会要求完整的系统的方案，因此开发者除了要懂感测元件外，也必须要掌握光学的，以及讯号控制和演算法等，才能够完成高品质的光感测应用。而唯有充分了解所欲开发的装置特性，才能越精准掌握元件与系统的整合度。

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