继去(2003)年和IBM及ATI签下Xbox的开发合约后，微软与台积电也已签署合约，在未来Xbox的半导体制造上将有进一步的合作关系。这消息是台积电于4月6日公布的，但详细的合约内容没有透露。

据CNET消息，微软在去年已与IBM及ATI就Xbox的未来版签署了合约。微软是在去年11月与IBM签署合约，由IBM负责设计将配备在新Xbox中的主处理器；ATI则将设计该控制专用的图形处理器。目前的Xbox版本是采用Nvidia的图形芯片和英特尔的奔腾III处理器。