富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组，可用于各种Mobile WiMAX装置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本。芯片组包含型号为MB86K22的基频LSI芯片、型号为MB86K52的无线射频LSI芯片、以及型号为MB39C316的电源管理LSI芯片。这三颗核心芯片所构成的芯片组可用以提供目前最具竞争力的12×12mm尺寸规格的WiMAX模块。在待机状态下待机电流将低于0.5mA，可以延长行动装置电池续航力，因此能让业者更轻易开发出更具市场潜力的Mobile WiMAX终端装置。

新一代Mobile WiMAX技术今年将在美国、欧洲、及台湾等地开始提供商业营运服务。初期将透过PC平台提供行动宽带接取服务，同时也在手持式装置、智能型手机、PDA、可携式游戏设备、以及导航系统等各平台开发支持Mobile WiMAX的产品。

富士通新一代Mobile WiMAX芯片组延续前一代通过运作测试且发展成熟的软件，并且能由系统角度优化电源管理机制。这些优势让Mobile WiMAX终端产品制造商能更专注在设计优美流畅的用户接口上，以及打造各式服务导向的应用装置。

日本富士通电子装置事业群行动解决方案事业部总经理阿波贺信人表示：「此款高度整合的WiMAX芯片组具备低功耗与小尺寸优势，这两点都是开发具市场潜力的Mobile WiMAX终端产品的关键要素。在推动WiMAX产业发展方面，富士通微电子处于领导地位，并且积极与模块厂商合作以迎合市场需求。」

MB86K22是一款高度整合的基频LSI芯片，采用富士通微电子的65奈米先进CMOS低漏电制程技术。MB86K22的运作功耗比前一代芯片低了36%，其中电源闸控技术能关闭芯片内部未使用模块的电源供应，减少芯片功耗，让整个Mobile WiMAX模块仅需消耗0.5mA的电力，进而延长电池续航力。

MB86K52是一款内建无线射频LSI芯片，采用CMOS制程技术，可支持2.3GHz、2.5GHz、以及3.5GHz等频率，几乎涵盖WiMAX论坛所规范的所有频率。此款芯片让Mobile WiMAX终端装置制造商能向全球推出WiMAX装置。MB86K52亦支持MIMO与beamforming技术，这些也是Mobile WiMAX Wave 2的关键技术。

MB39C316电源管理LSI芯片，由于采用单电池的设计, 让产品省去所有复杂且耗时的电源管理组件。此项设计能把模块外部的周边组件数减到最少。MB39C316能从系统角度直接控制与管理模块的电源，无论在何种运作模式都能达到最低功率消耗。