为整合台湾无线区域网路(WALN)产业，掌握系统晶片关键技术，工研院「系统晶片技术发展中心」(CIC) 统筹，邀集正文、宏传、上元、洛达、嘉矽、和康、弥士7家台湾系统与晶片厂商，共同规划并且将自行开发制造下一代整合WALN IP相关晶片组，12日正式宣布成立「新世代WLAN研发联盟」，同时遴选出正文科技执行董事长杨正任担任该联盟主委。

联盟目前组织暂且分为系统规格小组、晶片规格小组以及市场/专利分析小组3部分，各小组召集人则由工研院系统晶片技术发展中心相关技术团队主管担任。