半导体界盛会的国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)，今（28）起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及芯片设计最热门议题，分别邀请ARM、台积电、飞思卡尔等专家，特别针对智能型手持装置发展、物联网、后摩尔时代的CMOS微缩制程技术、创新应用的汽车电子及4G通讯等热门话题进行探讨。

工研院VLSI研讨会开幕ERSO Award得奖人合影(从左至右)工研院徐爵民院长、研华科技刘克振董事长、硅品精密林文伯董事长、汉民微测科技许金荣董事长、工研院罗达贤主任。

VLSI-TSA首日，便由飞思卡尔副总裁Ronald M. Martino担任主题演讲贵宾，题目为「创新之路」。演讲方向为车用电子与半导体的发展走向，其中也特别谈到28奈米制程也有将有机会导入车用电子领域，但他表示，短时间内要见到这样的发展还需要许多的努力。

Ronald M. Martino指出，从逻辑、模拟与IP等诸多要素所整合而成的SoC（系统单芯片），采用3D IC只是飞思卡尔的其中一项选项，理由在于不同系统的开发，可能各自有不同合适的零组件，有的或许适合传统的制程微缩，也有的可能适合系统级封装，因此飞思卡尔会用相对开放的心态来面对。但他在会后接受采访时表示，飞思卡尔在车用MCU方面，90奈米之前全是采用内部的晶圆厂来进行量产，90奈米之后，就会适度委外给晶圆代工业者，其中也包含了台湾的台积电。

而今年度ERSO Award由研华科技刘克振董事长、硅品精密林文伯董事长、汉民微测科技许金荣董事长同获此殊荣。

由潘文渊文教基金会成立的ERSO Award，自2007年起持续表扬在电子、信息、通讯、光电等产业杰出贡献者，是国内半导体界的崇高荣誉。ERSO Award肯定刘克振董事长以其产品的特殊性与强有力海外营销网，带领研华科技在全球产业计算机市场居领先地位，成功站上国际舞台；硅品精密林文伯董事长积极投入构装先进技术研发，深耕先进技术发展，提升产业价值；许金荣董事长开创汉民微测科技精进前瞻技术，成为全球电子束检测设备的龙头厂商。