笔记本电脑的轻薄风潮越吹越烈，这些采取超轻薄工业设计的产品，将更依赖周边扩充连接功能的扩充基座，以支持各式各样的I/O接头。挟完备设计以及几乎可连接至每一个PC I/O埠的广大渗透性，USB集线器一直都有稳定市场。在最新规格的USB3.0市场方面，随着装置端（Device）出货量达到一定数目，且主机端（Host）支持情况逐步明朗的状况下，提供转接功能的USB3.0集线器（Hub）控制芯片将成为下一波市场焦点。

SMSC应用拓展协理赵彦隆

综观USB HUB市场，在USB2.0时代，出货量近一半为SMSC市场，其次则为台湾厂商创惟、安国。在USB3.0规格公布之后，一如装置端市场般多出许多新进对手，最早推出集线器芯片产品者是大威盛集团旗下威锋电子，第二进入市场的则是德州仪器（TI），以及原智原子公司原昶(现合并至升迈)，这些公司过去在USB2.0市场并无集线器经验。目前投入USB3.0集线器芯片市场者，只有SMSC和创惟科技二者拥有2.0至3.0的跨版本经验。众所周知，USB3.0产品的兼容性测试困难度相当高，身处主机端与装置端的中介地带，集线器控制器产品兼容性更是难中之难，市场占有度以及推广经验相形更加重要。

SMSC应用拓展协理赵彦隆表示，便携设备为了造型与轻量设计，虽然利于携带，但在家中或办公室等移动性低的使用场合，仍然需要完整的PC体验，如：多个USB端口连接鼠标键盘，或连接外接式硬盘、多重屏幕等速度需求不同的体验。目前业界标准的集线器控制器产品是4个USB3.0埠，唯SMSC发表新品中，其中一款采取混合式设计，在标准4个USB3.0埠之外再加上3个USB2.0端口，可针对不同速度需求给予最恰当与合乎成本的选择。

由于明年Intel新一代处理器Ivy bridge将同时支持USB3.0和Thunderbolt，依照Intel表示，未来USB3.0将负责系统连接终端装置，而LightPeak（Thunderbolt是LightPeak技术的首款应用）则用于超大带宽传输的子系统互连；对此，赵彦隆承认，在主机与集线器市场连接部份，两种规格难免会稍有冲突，就规格性能上来说，Thunderbolt当然略胜一筹，但他强调，在集线器连接终端装置的规格部分，标准规格完整、应用市场庞大的USB仍然拥有不可推翻的地位。