账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IDF初见USB 3.0样品展示
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年08月25日 星期一

浏览人次:【1621】

负责新一代USB 3.0接口规格制订的USB 3.0推广小组(The USB 3.0 Promoter Group),于IDF展会公布了最新的USB 3.0连接器及连接线样品。与现有的USB 2.0相比,USB 3.0的针脚数多了5个。而新的连接器为了确保向下兼容性,也采用在现行针脚上新增5个的封装方式。

这次展出的包括Type A和Type B等连接器样品。此外,针对便携设备应用,也展出了新款Micro B连接端子。新型Micro B端子是把USB 3.0的Micro B与原有的Micro B横向排列,USB 3.0推广小组称之为SideCar Type。该形状的插槽可同时适用于原有插座和USB 3.0。

USB 3.0目前已发表Version 0.9,目标是今年内完成规格制订工作。USB 3.0推广小组表示,截至目前为止已有超过180家的企业作为合作企业签署合约、并参与规格制订。

關鍵字: USB 3.0  英特爾開發者論壇  網路處理器 
相关新闻
USB 3.0推广组织即将发布USB 3.2最新版规范
兆镁新相机推出全新USB 3.0工业相机和单板相机
[Computex] Microchip打造USB3.0智能集线器
USB Type-C超便利 Cypress推高功率控制芯片
新一代USB接口逆转 不辨正反面
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C2CZ2NZSSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]