由于面板价格快速下跌，加上奥运活动的相关应用，包括超级行动装置（UMD）、全球卫星定位系统（GPS）、手机等手持式装置应用，今年起将百花齐放，周边相关估计约有十几种无线通信功能，去年底开始已有德仪、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）等外商，着手将周边无线通信芯片整合，相关产品今年可望问世。

除了手机外，包括超级行动装置、个人多媒体播放器（PMP）、GPS、个人电视等个人数字时尚产品渐渐成形，又为各类IC设计公司带来新的商机。络达科技表示，围绕着手机等手持式装置的不同无线传输需求，包括蓝牙、GPS、WiFi、FM Tuner、DVB-H、UWB、WiMax等不下十种功能，未来将逐渐内建至手持装置当中。

台湾相关概念的设计公司，包括联发科及其转投资的络达科技、晨星、联电转投资咏发、中钢转投资的宽达等，已有相关芯片推出，不过，试着将不同周边无线传输芯片加以整合者，仍以德仪、博通、Atheros等美商进度最快。

德仪二月推出整合了多模WiFi、蓝牙和FM谐调器为一颗的单芯片，采用六五奈米制程，并且搭配手机处理器平台OMAP一起销售，采用该方案的手机产品预计年内就会上市。

蓝牙芯片大厂英商CSR今年初，已用外挂驱动程序的方案，将GPS功能整合进蓝芽芯片中，至于蓝牙整合GPS的单芯片，估计将于下半年推出，另外，WiFi芯片大厂美商Atheros，年初宣布推出蓝牙芯片，未来蓝牙与WiFi芯片整合。