随着 7 月强制上路的欧盟 RoHS 指令，电子产品无铅化已成为势在必行的趋势，虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应，然而在导入无铅材料后，却也引发「是否仍符合安全标准」的争议，为此 UL 台湾除协助进行测试认证的同时，亦已积极结合产官学界，针对新开发的替代材料、制程进行产品安全性的影响研究，以期提供厂商研发时的参考。

UL 台湾分公司工程部协理李以斌表示，「厂商在进行无铅制程转换时会面临许多问题，不仅仅只是更换焊接材料，还必须建立一种不同于以往的制程与设备系统，这除了影响焊接组装成品的可靠度，也将影响电路板本身的耐燃性、导体粘着性、表面浮泡及脱层等特性，此外UL 不断的提醒及协助客户进行电路板的重新评估测试工作，以确保环保化的产品能持续符合国际现有的安全标准。」

由于无铅材料与制程的发展时间短暂，厂商虽开发出新材料新制程设备，但并无法确切得知是否能通过测试检验及全面掌握失败的原因，而形成厂商在研发产品的阻碍，因此，市场上相关检测数据急待建立。

「UL 台湾的环保验证技术研发中心，在产官学的合作下，已投入研究，协助台湾厂商进行新材料与技术应用的安全特性测试，并建立相关检测数据，作为日后厂商在发展新材料新技术的参考；未来，UL 台湾亦将协助产业代表前进参与国际标准会议，反应台湾业界的情况，参与规范制订。」李以斌强调。

另外，了解业界的想法，UL 台湾先前已分别针对台湾软板及硬板电路板业者举办深度座谈会，了解客户具体的需求，并建立交流沟通的管道；在 10 月底，UL 亦将扩大于海南岛举办规模横跨两岸三地的产业论坛，提供所有大中华区业者面对面分享市场经验及专业技术的机会，并共同研讨业界认证新知，协助企业掌握最新的规范限制。