资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业成长趋缓，而内存产业将出现较高之经营风险，相对积弱且恐面临财务压力。

在3G、智能型手机与Tablet的风潮下，台湾IC设计业者在相关新产品应用IC的推出相对落后，减弱近期的成长动力，2011年甚至出现下滑的风险。2011年Q1由于产业淡季、联发科营收衰退与台币升值等因素，产值滑落至近期低点。Q2在日震断炼疑虑的预期心理下，客户备货较为积极，使成长率高于预期；Q3有下游旺季效应与新产品量产，产值可望再成长10%以上。

MIC副主任洪春晖表示，虽然2010年半导体市场在受到金融风暴冲击之后大幅弹升，但整体产业竞争态势大幅变动，产业版图重整。长期终端应用产品市场成长力道趋缓，导致全球半导体市场恢复缓步成长步调。2010年台湾半导体产业短期呈现弹升动能，惟DRAM产业受挫较深，与国际大厂的差距进一步扩大。此外，中国大陆半导体市场具潜在商机，过去台湾IC设计产业成功利用中国大陆市场，抢进通讯芯片领域，但是大陆本土业者挟政策支持之优势崛起，对台湾将逐渐形成威胁，业者宜及时思考因应策略及办法。