工研院产科国际所统计2018年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币6,915亿元(USD$22.7B)，较上季成长8.4%，较去年同期成长7.6%。

其中IC设计业产值为新台币1,776亿元(USD$5.8B)，较上季成长9.5%，较去年同期成长7.1%；IC制造业为新台币3,816亿元(USD$12.6B)，成长8.1%，较去年同期成长8.3%，其中晶圆代工为新台币3,263亿元(USD$10.7B)，成长9.2%，较去年同期成长5.1%，记忆体与其他制造为新台币553亿元(USD$1.8B)，成长1.9%，较去年同期成长31.7%；IC封装业为新台币930亿元(USD$3.1B)，成长6.9%，较去年同期成长7.5%；IC测试业为新台币393亿元(USD$1.3B)，成长9.2%，较去年同期成长3.4%。新台币对美元汇率以30.4计算。

工研院产科国际所预估，2018年台湾IC产业产值达新台币26,343亿元(USD$86.7B)，较2017年成长7.0%。其中IC设计业产值为新台币6,403亿元(USD$21.1B)，较2017年成长3.8%；IC制造业为新台币15,000亿元(USD$49.3B)，较2017年成长9.6%，晶圆代工为新台币12,894亿元(USD$42.4)，较2017年成长6.9%，记忆体与其他制造为新台币2,106亿元(USD$6.9B)，较2017年成长29.9%；IC封装业为新台币3,465亿元(USD$11.4B)，较2017年成长4.1%；IC测试业为新台币1,475亿元(USD$4.9B)，较2017年成长2.4%。