根据TSIA（台湾半导体产业协会）发布的数据显示，2006年第二季台湾IC产业产值为新台币3371亿元，较上季成长9.8%，较去年同期成长33.6%。其中设计业产值为775亿元，较上季成长6.5%，较去年同期成长19.8%；制造业为1839亿元，较上季成长12.5%，较去年同期成长40.8%；封装业为523亿元(国资+外资)，较上季成长6.7%，较去年同期成长27.6%；测试业为234亿元，较上季成长7.8%，较去年同期成长45.3%。综观2006Q2台湾IC各业别产值之季成长及年成长都有不错的表现。

在IC设计业表现上，PC市场因传统淡季效应，相关IC设计业Q2营收成长略为衰退。第二季TFT面板市场需求不如预期，LCD驱动IC供应出现过高的疑虑，只有二线与小型LCD驱动IC设计公司因先前市占率较低，大环境变量对其影响不大；另外，由于5月进入消费性电子出货旺季，使得相关芯片表现不错。IC制造业虽面临传统淡季，但与上季比较产值成长12.5%。晶圆代工方面，台积电营收季成长5.5%，年营收成长36.9%，90奈米制程的营收比重上升至24%。联电营收季成长为5.6%，年成长则为32.4%。虽同样受到传统淡季的影响，使得季成长率呈现趋缓，然较去年同期仍成长三成以上。整体产能利用率则较上季微幅上扬至80%。

就DRAM而言，台湾DRAM业者在12吋厂产能及良率提升，以及制程技术微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加，加上国际DRAM大厂将部分产能转往生产NAND Flash，包括DDR及DDR2的价格在第二季表现不错，也使得国内的DRAM厂商第二季表现相当亮眼。封测产业因受PC景气的缓慢复苏，因此第二季的成长率，低于原先二位数成长的预估，但若与去年同期比较，封测产业则皆保有二位数以上的成长表现。

另外，根据WSTS统计，2006Q2全球半导体市场销售值达589亿美元，较上季衰退0.3%，较去年同期成长9.4%。销售量达1305亿颗，较上季成长5.2%，较去年同期成长19.3%。而亚洲区半导体市场销售值达275亿美元，为全球最大的半导体市场，较上季成长2.5%，较去年同期成长12.8%，为2006Q2季成长最快的市场。台湾半导体产业2006年第二季，无论在全球或亚洲地区市场的表现都相对亮丽。