根据WSTS统计，2005Q3全球半导体市场销售值达587亿美元，较上季(2005Q2)成长8.9%，较去年同期(2004Q3)成长5.6%。销售量达1194亿颗，较上季成长9.4%，较去年同期成长5.5%，ASP为0.491美元，较上季减少0.5%，较去年同期成长0.1%。

在各半导体产品部分，2005Q3表现较出色的有NAND Flash、MPU及Logic。NAND Flash较上季成长23.9%，较去年同期成长74.0%；因PC出货成长出乎预期，MPU较上季成长7.9%，较去年同期成长18.1%；Logic较上季成长8.4%，较去年同期成长10.5%。2005Q3表现较差的有MCU和Memory中的DRAM、SRAM和NOR Flash。MCU是所有半导体组件中，唯一较上季衰退的产品，衰退0.4%，较去年同期衰退8.5%；DRAM较上季成长9.1%，但较去年同期衰退8.5%；SRAM较上季成长0.6%，但较去年同期衰退13.8%；NOR Flash较上季成长9.2%，但较去年同期衰退13.8%。

2005Q3亚洲区半导体市场销售值达273亿美元，较上季成长12.1%，较去年同期成长16.9%，为成长最快之区域，显示亚洲地区角色日益吃重。从2005年7月开始，整体半导体市场单月销售额年成长率开始逐月提升，7月单月营收年成长率为1.9%，8月为6.0%，9月为8.1%。

至于产能利用率情形，以主要的半导体公司所公布之财报观察，台积电、联电产能利用率在2005年逐季提升。整体经济情势依旧有不确定因素干扰，但景气复苏脚步较不若先前悲观。预估IC产业2005Q4在旺季效应带动下应可逐步回升。

2005年第三季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币2925亿元，较上季成长18.3%，较去年同期衰退1.4%。其中设计业产值为745亿元，较上季成长15.1%，较去年同期成长8.9%；制造业为1590亿元，较上季成长23.7%，较去年同期衰退7.0%；封装业为428亿元(国资+外资)，较上季成长12.3%，较去年同期成长0.0%；测试业为162亿元，较上季成长1.9%，较去年同期成长11.0%。